應材推全新3D晶片製造系統　搶攻AI先進封裝與次世代記憶體商機

半導體材料大廠應用材料公司（Applied Materials），近日發表一系列全新晶片製造系統，旨在支援新一代人工智慧（AI）先進3D晶片架構的發展。

應材表示，隨著AI模型規模擴大，資料運算與傳輸需求激增，記憶體頻寬與容量的提升速度逐漸難以追趕運算需求，因而面臨「記憶體牆（Memory Wall）」的限制。這項挑戰加速了高頻寬記憶體（HBM）及3D堆疊等先進封裝架構的普及，但也顯著拉高了製程複雜度。應材憑藉在先進封裝、製程控制及DRAM領域的技術組合，協助客戶以更快的速度與更高的良率將新一代AI晶片導入量產。

在記憶體技術創新方面，應材將過去用於先進邏輯製程的邏輯晶片等級磊晶技術，導入次世代DRAM周邊電路電晶體。最新推出的升級版Centura Prime Epi磊晶系統，能夠在源極與汲極區域選擇性生長摻雜矽鍺與磷化矽，並透過先進應變工程與精準摻雜控制技術提升驅動電流及電晶體效率，實現更快速、更節能的DRAM運作，滿足高頻寬記憶體及下一代DDR對頻寬的需求。此外，該系統的占地面積縮小了20%，有助於提升晶圓廠的設備配置密度並加速擴充產能。應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑指出，隨著DRAM持續微縮，邏輯與記憶體製程技術的界線正逐漸融合，應材正引領這場技術轉型。