工研院53週年院慶秀先進半導體實力　超導量子晶片技術、面板級封裝金屬化技術受矚

工研院今日舉行53週年院慶，在先進半導體與量子晶片技術領域，展示了多項具備產業轉型關鍵的創新成果。這些核心技術主要涵蓋「次世代面板級封裝金屬化技術」、「無人機真空氣密封裝技術」，以及「超導量子晶片技術布局與製程技術」。

在次世代面板級封裝金屬化技術方面，工研院成功克服了傳統薄玻璃加工過程中的可靠度挑戰，顯著提升接合強度，使其強度達到每公分大於或等於6牛頓。該技術具備無孔隙高深寬比填銅特性，能實現高深寬比（AR 10-20）的TGV填孔產品。此外，透過低面銅厚度設計，能縮短後續CMP製程時間達30%以上，且電鍍填孔藥水壽命可維持超過3個月。目前，此技術已與國內設備商、藥水商及終端廠商建立合作聯盟，共同推動產業應用落地。

針對無人機真空氣密封裝技術，工研院整合了吸氣劑及高真空封裝製程，適用於紅外線感測器、慣性感測器、原子鐘及高階微感測元件。此技術能有效吸附殘留氣體，降低氣體阻尼與熱傳導效應，進而提升元件的靈敏度與穩定性，並提供晶圓級高氣密真空封裝試製驗證服務，讓感測靈敏度大幅提升5倍以上。這項創新深度布局了高解析紅外線熱像儀與無人機熱成像系統，並為高精度慣性感測器等關鍵技術注入研發能量，驅動智慧感測與國防航太等應用升級。在技轉與合作夥伴方面，目前已與義大利SAES、松翰及昇佳等廠商展開合作。