汎銓2026上半年營收創高　決議現增6千張擴充分析量能

半導體檢測分析大廠汎銓科技（6830）於今日公布2026年6月合併營收達2.06億元，年增10.36％，改寫歷年同期新高；累計2026年第二季合併營收6.35億元，季增9.75％、年增16.58％，創歷年單季新高；累計2026年上半年合併營收為12.14億元，年增20.24％，同步刷新歷年同期新高水準。汎銓表示，6月雖受到重要客戶年度歲休兩週影響，使單月營收較上月減少，惟受惠半導體及AI相關客戶委案需求持續放大，材料分析、AI晶片檢測分析及矽光子/CPO相關檢測分析服務同步成長，不僅帶動第二季合併營收締造歷史單季新高，且累計上半年營收亦改寫歷年同期新高。

汎銓今日同步召開董事會決議通過辦理現金增資6,000張，募集資金將投入AI晶片分析平台擴建、矽光子光互連檢測設備建置，以及自主研發設備量產三大方向，看好AI、高速運算(HPC)、矽光子及CPO產業未來長期高速成長趨勢，提前完成研發、設備與產能布局，為下一波產業浪潮預作準備，掌握市場先機。

汎銓指出，此次募集資金聚焦三大主軸，其一為擴建AI晶片分析平台產能，全面提升先進製程、先進封裝及AI晶片分析服務量能；其二為擴充矽光子光互連檢測設備，強化光損定位、失效分析及高速光通訊檢測能力；其三則持續投入研發資源，加速自主研發之「MSS HG」矽光子光損定位設備量產進程，進一步布局全球設備市場，逐步從服務供應商角色延伸至設備銷售領域。