半導體測試介面解決大廠穎崴科技(6515)今(6)日公告2026年6月份自結營收,單月合併營收達14.6億元,較上月增加36.03%,較去年同期增加287.9%;第二季營收為35.23億元,較上季增加18.21%,較去年同期增加131.44%;累計今(2026)年上半年合併營收為65.04億元,較去年同期增加70.27%。
穎崴指出,受惠AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、AP等應用需求持續帶動,即使上月出貨受颱風假期干擾,營收仍逆勢挑戰新高,站上14億元大關;第二季營收來到35.23億元,不僅同步創下歷史新高,年增逾130%,更寫下連續四個季度雙位數季增的紀錄;上半年營收來到65.04億元,已超越去年前十月累計營收。展望第3季,在AI客戶強勁拉貨下,產能滿載,隨著高雄仁武新廠產能提升,加速訂單去化,將為業績注入成長動能。
近期傳出市場對AI需求的疑慮,憂CSP業者AI資本支出在2026年突破7000億美元後,龐大的資本支出是否能延續。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS) 6 月發布最新報告指出,受惠於強勁的人工智慧需求,全球半導體市場規模預計將較前一年度暴增 89.9%,首次突破1.5兆美元大關,並預估2027年將躍升至1兆9,140億美元。
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