乘著全球人工智慧與高效能運算對晶片封裝規格升級的強勁推力,半導體智慧光學感測大廠倍利科技(7822)今日公布2026年6月份營運成果。單月合併營收繳出2.53億元佳績,較去年同月展現達50.72%的耀眼成長,不僅刷新今年單月營收最高紀錄,更寫下連續4個月「月增、年增」的雙重成長面貌;累計今年前6個月總營收已達14.19億元,年增率高達91.41%,一舉創下歷史同期累計新高,營運規模呈現全面性的擴張。
倍利科技指出,上半年度營運能取得如此顯著的躍進,關鍵在於次世代晶片封裝市場對於生產良率控管的剛性需求。當前AI與HPC晶片為了追求更極致的傳輸速率與運算密度,全球指標性晶圓代工與專業封測大廠(OSAT)正加速部署新產線,因而拉動了高階檢量測系統的拉貨潮。
市場分析,無論是CoWoS、3D堆疊或是跨領域的異質整合,製程的幾何結構與微縮難度皆呈幾何級數上升,使傳統檢測技術面臨瓶頸。此時,具備高度精準度的立體輪廓量測與微細尺寸特徵偵測,便成為確保產出品質的核心利器,這也讓握有關鍵專利與技術的設備商,在這一波科技基礎建設投資潮中脫穎而出。
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