先進封裝、先進PCB商機大爆發　志聖上半年獲利年增209.4％創新高、EPS 7.16元

志聖工業（2467）公布2026年上半年自結合併營運成果，累計合併營收50.44億元，較去年同期成長78.92%；歸屬母公司業主稅後淨利11.06億元，年增209.40%，每股盈餘7.16元，營收與獲利均呈現強勁成長。

先進封裝商機大爆發，技術正從傳統的圓形向方形路徑延伸，OSAT廠也隨之區分為晶圓與面板兩大技術軸線，這使得相關設備需求大幅增加，預計2027年還能看到CPO（共同封裝光學）發酵，對於台灣眾多先進封裝設備廠來說，今年有望大啖商機，供應鏈全都蓄勢待發。

半導體設備大廠志聖表示，2026年營運主要受惠於先進封裝與先進PCB兩大成長動能。隨AI及高效能運算需求持續擴大，晶圓代工廠與封測客戶持續增加先進封裝資本支出，帶動相關設備需求成長。先進PCB方面，IC載板與HLC高階多層板業者亦大幅擴增資本支出，推升設備接單及出貨動能。