由於台積電先進封裝產能吃緊,業界盛傳許多客戶為了讓產品順利出貨,積極評估採用英特爾EMIB封裝做為解方,對此台積電董事長魏哲家表示歡迎,並稱這會讓台積電先進製程業績更好。
台積電先進封裝CoWoS產能吃緊,不過無論是AI GPU或是ASIC晶片,都必須採用CoWoS才能順利出貨,在台積電產能有限的情況下,產能可謂是客戶業績的「緊箍咒」,於是業界盛傳,不少客戶已經開始接觸同樣有先進封裝能力的英特爾,尋求替代方案。
外界關注,競爭對手英特爾以先進封裝EMIB-T在市場上獲得關注,是否可能成為侵蝕台積電整合先進製程和先進封裝優勢的「突破口」,台積電董事長暨總裁魏哲家正面回應,並大方表示「非常歡迎」,直言這反而會讓台積電的前段晶圓代工表現更好。
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