弘塑張鴻泰親率隊赴德　攜手Singulus深化面板級封裝合作

半導體先進封裝產業迎來重量級跨國策略合作，全球領先的半導體先進封裝濕製程設備龍頭大廠弘塑科技（3131）積極布局新世代技術，執行長（CEO）張鴻泰與核心高階管理團隊於今年七月親自率隊拜訪位於德國卡爾（Kahl am Main）的Singulus Technologies總部。雙方高層在此次會晤中達成共識，正式確認將在半導體先進封裝產業，特別是引領下一世代技術潮流的「面板級封裝（PLP）」領域，開展深度的策略合作與技術整合計畫。

隨著高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片對晶片整合密度的需求迎來爆發式增長，面板級封裝技術已成為全球半導體大廠爭相布局的核心戰場。德國科技大廠Singulus在大型面板的水平式與垂直式PVD（物理氣相沉積）濺鍍設備領域，擁有業界無可比擬的多年量產經驗與輝煌的銷售實績，其設備可對應從300mm x 300mm到2,000mm x 2,000mm的廣泛尺寸範圍，在高均勻性、低微粒控制與高產能表現上，長期居於全球技術領先地位。

此次策略結盟，將結合三方的頂尖優勢。弘塑集團母公司弘塑科技在先進封裝濕製程設備領域已居於全球領先地位，能提供客戶最高規格的清洗、蝕刻與表面處理解決方案；而旗下子公司佳霖科技更是深耕半導體設備代理多年的優良代理商，長期以來建構了成熟的在地技術支援網絡與優質售後服務。如今透過Singulus的前瞻PVD薄膜沉積技術、弘塑科技專業的濕製程設備，以及佳霖科技卓越的整合經銷與在地服務實力，三方將形成「黃金三角」的強強合作模式。