力成搶頭香！明年攜AMD量產全球首個面板級封裝AI晶片　董座蔡篤恭親揭三大好消息

半導體封測大廠力成（6239）於法說會上釋出好消息，董事長蔡篤恭親自向投資人開誠布公，揭曉公司在先進封裝領域的「三大好消息」，分別是AMD（超微）AI晶片合作進度突破，並與博通（Broadcom）攜手成立合資公司跨足光通訊，以及TSV技術完成試產並即將量產出貨。

針對外界最關心的先進封裝技術開發與量產進度，蔡篤恭首先帶來AMD相關合作的捷報。他坦言，先前市場對於面板級扇出型封裝（FOPLP）的生產進度有些許質疑，包含設備交貨延期、裝機以及新產品認證等挑戰，但蔡篤恭強調，公司已傾全部力量與資源克服量產各項挑戰，整體的AMD進度均按計畫推進，更有信心在「明年中以前能夠如期量產，成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司」。

第二項重磅好消息，則是力成將與博通（Broadcom）於新加坡成立合資公司。蔡篤恭指出，這是力成發展歷程中的重要里程碑，未來力成將成為博通的策略及優先合作夥伴。雙方將以力成在FOPLP封裝領域的經驗為基礎，共同合作開發與生產用於先進封裝基板上實現重佈層封裝技術，也就是在先進的基板上直接做RDL的技術。這項結盟不僅幫力成打入光通訊與共封裝光學（CPO）領域，從生產規劃來看，預計今年底小量生產光引擎（Optical Engine），明年下半年進一步整合至交換器，2028年更將整合至AI晶片上，同時亦有助於分散地緣政治風險。