聯電先進封裝、矽光子業務大爆發　執行長王石：3年內AI營收衝10億美元

晶圓代工大廠聯電（2303）日前舉行法說會，執行長王石指出，在特殊製程半導體解決方案強勁帶動下，聯電AI相關業務已開始對2026年成長做出重要貢獻，預計2026年AI相關營收將接近3億美元，展望未來3年更預期AI營收將跨越10億美元大關。王石表示，全球半導體需求持續改善且具備更廣泛、更具持續性的動能，主要仍由AI引領成長，並逐步擴散至記憶體、連接性以及電源管理領域，推動整體市場走向更平衡且可預測的環境。

針對外界關注的在先進封裝與矽光子布局方面，聯電展現出強烈決心。聯電執行長王石指出，先進封裝市場規模（TAM）預計到2030年將翻倍以上，聯電服務範疇已從2.5D中介層延伸至嵌入式深溝槽電容（DTC）、獨立DTC、3D晶圓對晶圓堆疊及記憶體堆疊。

王石指出，目前已有超過10家活躍客戶與超過35個新產品正在討論中，預計將於2026年及2027年初進行Tape-out。聯電明確定位自身為晶圓廠端先進封裝技術提供者，不會走向CoWoS這種完整封裝形態方案。在矽光子領域，聯電推出的12吋解決方案具備更佳的製程控制與高良率，搭配全球首個量產的薄膜鈮酸鋰（TFLN）技術，將可為客戶提供先進的光學輸入/輸出（Optical I/O）及共封裝光學（CPO）解決方案。