日月光面板級封裝2027年Q1量產！先進封裝營收將翻倍

日月光投控今日舉辦法人說明會，日月光投控營運長吳田玉更新日月光在先進封裝技術的進度。受惠於AI與高效能運算（HPC）需求強勁帶動，日月光投控財務長董宏思表示，今年先進封裝（LEAP）服務營收表現優於預期，將突破原本設定的35億美元目標，並看好在2027年實現LEAP營收翻倍的亮眼成績。

日月光投控（3711）營運長吳田玉表示，針對備受市場關注的面板級封裝（FOPLP）技術，營運長吳田玉明確指出，日月光旗下採用310x310mm規格的全自動化面板級封裝生產線，預計將於2027年第一季正式進入量產階段，展現公司在次世代先進封裝技術上的強大執行力與領先地位。

面對全球AI基礎設施對算力與頻寬永無止境的需求，吳田玉強調，AI帶動的硬體革新是一場深遠的典範轉移，目前晶片與光罩尺寸持續擴大，使得硬體基礎設施成為產業發展的新瓶頸。日月光憑藉純委外封測代工（Pure Play）的獨特定位，與晶圓代工廠及廣大客戶群皆無利益衝突，能進行全方位的無縫合作。