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日月光今年天價資本支出還沒到頂!法人看好2027年更大力擴產 目標價上看這價位

發佈時間2026.07.31 11:11 臺北時間

更新時間2026.07.31 13:00 臺北時間

半導體封測大廠日月光投控近期交出亮眼成績單,受惠於人工智慧強勁需求驅動,法人指出,公司今年資本支出已大幅上修至105億美元,且看好2027年資本支出與產能擴張力道將持續維持高檔,同步推進13個新建與8個改建計畫,法人預期這波基礎設施建設將延續多年成長週期。

半導體封測大廠日月光投控近期交出亮眼成績單,受惠於人工智慧強勁需求驅動,法人指出,公司今年資本支出已大幅上修至105億美元,且看好2027年資本支出與產能擴張力道將持續維持高檔,同步推進13個新建與8個改建計畫,法人預期這波基礎設施建設將延續多年成長週期。

在先進封裝、測試業務上,法人分析,受惠於客戶端需求超乎預期,日月光今年先進封裝與測試營收表現強勁,且預期2027年相關營收將較今年倍增,挑戰超過75億美元以上的水準。除了既有的CoWoS外包訂單外,法人也看好日月光積極布局面板級封裝並預計在2027年第一季開始量產,同時矽光子共同封裝技術也預計在今年底展開初期部署,全面卡位次世代人工智慧硬體商機。

受惠於產品組合優化、高階先進封裝比重提升以及產能利用率走高,法人表示,日月光的毛利率表現持續超越預期。公司第2季毛利率已達到21%,其中半導體封測本業的毛利率更站上27.3%,法人預估隨著高毛利業務比重增加,毛利率將逐季走高,並極有可能在今年第4季突破長年維持的30%結構性上限。



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