西門子EDA布局晶片到系統AI原生設計　深化台積電3DFabric合作

西門子EDA今（4）日在新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2026，聚焦AI原生（AI-Native）設計如何深度整合至整體電子設計流程與產品生命週期，打造未來晶片與系統。

論壇匯聚多位西門子EDA全球技術專家，以及客戶與產業夥伴，共同探討AI結合數位雙生與3DIC等關鍵技術，協助台灣半導體產業因應當下設計、驗證與系統整合的新挑戰。論壇由西門子EDA副總裁、台灣暨東南亞區總經理林棨璇揭開序幕，她表示，AI正重新定義半導體產業的設計模式，更引領未來的系統級創新，西門子EDA以AI原生技術貫穿從晶片到系統的完整設計流程，將持續攜手在地產業夥伴，協助台灣半導體生態系突破創新並提升競爭力。

西門子EDA資深副總裁暨人工智慧策略長Amit Gupta隨後發表主題演講「AI-Native Design：Engineering Tomorrow's Silicon and Systems」，揭示從奈米級晶片設計到系統整合的AI賦能關鍵技術與實務應用。他指出，隨著產業正邁向Chiplet架構、軟體定義系統以及AI驅動的自主化工程新時代，傳統設計方法已難以因應現代晶片到系統的複雜性，也無法滿足AI時代對創新速度與工程效率的要求。