AI推動先進封裝升級　弘塑攜日本青輝半導體布局混合鍵合設備商機

人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展，鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。

弘塑表示，此次合作不僅是設備代理，更是集團佈局先進封裝關鍵製程、深化台灣鍵合設備製造能力的重要一步。目前台灣已具備深厚的先進封裝製造與供應鏈基礎，在清洗、鍵合、塑封及點膠等製程逐步建立自主能力，但在高階晶片堆疊及混合鍵合Hybrid Bonding等關鍵設備方面，仍有相當程度仰賴海外供應。透過此次合作，佳霖從產品代理與在地服務切入，並結合弘塑既有製造及供應鏈優勢，逐步建立更完整的設備與製程服務能力。

青輝半導體株式會社的核心技術之一為表面活化鍵合（Surface Activated Bonding, SAB），技術源自日本東京大學須賀唯知教授長期投入的表面活化鍵合技術研究。相較於傳統鍵合方式，SAB透過在真空環境下的表面活化與鍵合技術，使材料表面在高度潔淨及活化狀態下進行接合，可在低溫甚至接近室溫的條件下實現高品質鍵合，降低不同材料因熱膨脹係數差異所產生的熱應力。