先進封裝從輔助變主角、輝達不能沒有它！台積電何軍直言：沒想到會迎來爆炸性成長

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍日前於2026 OCP APAC Summit上發表演講時坦言，早在1990年代就進入封裝領域的他，從未想過半導體先進封裝會在過去幾年迎來如此爆炸性的成長，CoWoS更是讓先進封裝從輔助變成主角，甚至是輝達等AI晶片大廠不可或缺的一環。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於2017年加入台積電，負責先進封裝、晶圓封裝整合及製造品質等業務，可說是台積電先進封裝CoWoS的重要推手。

自稱「搞CoWoS的人」的何軍指出，先進封裝已從過去晶圓製造的後段輔助角色，正式躍升為支撐AI算力擴充與台積電營運成長的絕對主角。預估到2030年全球半導體市場將突破1.5兆美元，其中高效能運算（HPC）與AI的占比更高達55%，而以CoWoS與SoIC為代表的3D IC先進封裝技術，正是台積電鎖定這股兆元商機的最強武器。