矽品砸千億元建斗六新廠　導入CoWoS先進封裝大啖AI商機

迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。

在半導體飛速發展的黃金年代，「先進封測」成為驅動未來科技的核心關鍵，矽品精密身為先進封測領頭羊，因應頂尖客戶需求，早在 AI 巨浪成形前便已超前部署搶占先機。自 AI 商機爆發、矽品精密啟動全台擴廠以來，已於台中、彰化、雲林、新竹與台南等地持續擴建新廠，近兩年擴廠總投資金額約2,000億元，全台新近增加的員工人數更超過 8,000人。

經濟部龔明鑫部長表示，矽品精密此次投資將進一步強化先進封裝能力，提升製程整合效率與產品良率，擴充高階封裝技術量能，不僅有助提升半導體產業競爭優勢，也將持續鞏固臺灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。