先進封裝兩邊押／台積電CoWoS產能成緊箍咒！非輝達陣營拚出貨押寶封測雙雄

AI晶片需求大爆發，台積電先進封裝產能持續處於極度緊繃狀態。面對台積電前段晶圓代工與後段CoWoS產能滿載的雙重限制，CoWoS產能早已成為各大科技巨頭擴大AI產能時的緊箍咒，促使非輝達陣營的IC設計大廠與雲林新廠等擴建計畫同步展開，加速將訂單押寶至專業外包封測廠。

日月光投控旗下封測大廠矽品精密於8月11日在雲林斗六基地舉行斗六新廠動土典禮，宣布預計導入CoWoS先進封裝製程，再次印證市場對於先進封裝產能迫切可謂是進入瘋狂的狀態。

CoWoS是台積電推出的2.5D先進封裝技術，也是AI晶片封裝的最佳解方，它的最大特色是把處理器與高頻寬記憶體放在同一個底座上，用最短的距離傳送資料，能大幅提升AI與超級電腦的運算速度，同時省電並縮小體積，目前台積電CoWoS產能也主要供應訂單滿滿的AI晶片霸主輝達。