先進封裝兩邊押／封測雙雄左買地右買設備大擴產　魏哲家樂見其成背後盤算曝

台灣封測產業在AI帶動下進入前所未有的黃金年代，不僅設備商透露封測廠大手筆下單，從日月光投控（3711）、力成（6239）接連買地買廠來看，訂單已經滿到不得不擴產。業內人士分析，台灣封測廠這波動作很快，積極把握機會，「這正是台積電要的」，透過將部分先進封裝訂單釋出給OSAT業者，自己能更專注毛利更高的先進製程或次世代先進封裝。

在AI晶片需求爆發後，先進封裝產能儼然成為兵家必爭之地，面對各式先進封裝技術問世，台積電董事長暨總裁魏哲家已經表明：「非常歡迎。」如果後段封裝產能疏通，台積電前段製程的出貨會更順暢。

台積電不僅不怕英特爾的先進封裝EMIB-T，同時也加速釋出相對成熟的CoWoS訂單給OSAT（半導體委外封裝測試）業者，將重心放在前段製程以及次世代先進封裝技術。