慧榮科技宣布完成發行11.5億美元可轉債　加速推動高成長儲存業務

NAND控制晶片大廠慧榮科技（NasdaqGS: SIMO）今日宣布完成發行本金總額11.5億美元、2031年到期票面利率為0.00%優先可轉換公司債（以下簡稱「可轉債」），其中包括初始購買人全數行使額外購買本金總額1億5000萬美元可轉債之選擇權。本可轉債係依據經修訂之美國《1933 年證券法》第144A條規定，以私募方式發行予合理認定為「合格機構買方」之投資人發行。

慧榮科技總經理苟嘉章表示，此次發行是公司的重要里程碑，市場認購踴躍，並獲得眾多機構投資人的支持，使公司得以將發行規模由原訂的8億美元擴大至11.5億美元，其定價條件更躋身可轉換公司債市場中半導體發行人最具優勢之列。此次交易將大幅強化公司的財務體質，並提供所需資金，預期將加速推動快速成長的企業級開機碟儲存、Ferri車用及實體AI解決方案業務。我們的解決方案產品需求持續成長，在第二季合計營收占比已接近30%，較一年前不到5%顯著提升。透過此次新增的11.5億美元零利率融資，我們將能確保多項產品放量所需的零組件供應，同時將股權稀釋降至最低，進一步把握成長動能，創造獲利與強勁的現金流。

本可轉債將於2031年8月15日到期，除非於到期日前提前回購、贖回或轉換。可轉債的初始轉換價格約為每單位慧榮科技美國存託憑證（ADS）380.5美元；每單位ADS表彰慧榮科技四股普通股，每股面額為0.01美元。初始轉換價格較慧榮科技ADS於2026年8月10日在那斯達克最後成交價每單位230.61美元溢價約65.0%。若發生特定事件，轉換價格將依相關條款進行調整。