輝達超微告別氣冷！AI伺服器液冷滲透率明年飆近6成　首波受惠者名單曝

AI晶片用電量越來越大、也越來越燙，市調機構TrendForce認為，液冷散熱將成為高階AI基礎建設的標配，預估今年液冷在AI伺服器的滲透率已有53％、明年可望逼近6成，而以液冷散熱關鍵零組件供應鏈來說，奇鋐的水冷板已打入輝達VR平台與包括AWS、Google、Meta、OpenAI在內的CSP，健策的均熱片今年則成為輝達VR平台的獨家供應商。

AI算力越來越高，每個AI晶片的功耗也越來越驚人，TrendForce表示，輝達、超微、Google為首的AI晶片持續迭代，單晶片的熱設計功耗TDP普遍已超越1kW，整櫃式AI server方案的功率更攀升至數百kW。

以輝達為例，雖然前年推出的GB200、去年的GB300機櫃都必須搭配液冷散熱，不過B200與B300伺服器仍能支援氣冷，到了今年推出的Rubin，不只VR200機櫃因為功耗更高，必須繼續沿用液冷散熱，就連R200伺服器也百分之百採用液冷散熱，不再支援空氣散熱。