CoPoS、FOPLP差在哪？玻璃又要用在哪？一次看懂這些面板級封裝技術

隨著人工智慧與高效能運算晶片尺寸不斷放大，傳統圓形晶圓面臨切割利用率下滑與先進封裝產能受限的瓶頸，促使半導體業界加速推進面板級封裝技術。半導體面板級封裝設備廠亞智科技日前舉行技術發表會，正式端出涵蓋FOPLP、CoPoS以及玻璃載板TGV應用的全方位解決方案，總經理林峻生指出，先進封裝市場規模將在2026年首度超越傳統封裝，成為推升面板級封裝爆發性成長的關鍵分水嶺。

在CoWoS爆發後，外界關注先進封裝發展進程，除了從2.4D升級成3D，晶圓由圓轉方也備受矚目，進而帶動設備廠、材料廠等供應鏈商機。

雖然大致來說，FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）與CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）同屬於在方形基板上作業的面板級封裝，但兩者在鎖定市場、核心價值以及技術規格上有著截然不同的定位。FOPLP著重於成本與產能吞吐量，主要應用於電源管理晶片、射頻元件、低軌衛星及微控制器等成熟型產品，藉由無須載板與大面積生產優勢，取代部分傳統扇出型晶圓級封裝與QFN封裝，其線寬線距通常在大於或等於10微米以上。