應材將於SEMICON Taiwan 　聚焦未來半導體關鍵技術

隨著 AI 帶動運算需求快速成長，半導體產業正邁向 3D 結構與系統級整合的新階段，創新模式也從單點技術突破，轉向材料、製程、設備與封裝的協同優化。材料工程作為提升效能、優化功耗與加速量產的基礎，其重要性日益凸顯。應用材料公司將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇，聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題，分享驅動高效、節能 AI 運算的創新成果。

應用材料公司集團副總裁暨台灣應材總裁余定陸表示：「AI正推升半導體創新的複雜度，任何突破都仰賴生態系的共同創新。深耕台灣 36 年來，應材始終是台灣世界級半導體生態系發展的重要推手。我們透過與客戶、夥伴及供應鏈的緊密合作，結合寬廣且互連產品組合及材料工程專長，加速研發成果導入量產。期待促進產業交流與對話，匯聚創新能量，共同推動新一代技術。」

在異質整合國際高峰論壇中，資深技術處長藍章益博士將擔任論壇主席，以「AI Packaging Supply Chain Ecosystem & Driving Technology」為主軸，引領產業專家共同探討 AI 時代下先進封裝供應鏈的發展趨勢及驅動技術。客戶技術處長Michael Rosshirt 亦將分享應材的面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）產品組合，包含面板級電化學沉積（Electrochemical Deposition, ECD）等技術，如何協助產業在更大尺寸面板平台上實現先進封裝製造。