台積電全力衝先進製程、封裝產能　2027年資本支出上看850億美元

受惠於AI與高效能運算需求持續擴大，晶圓代工龍頭台積電資本支出持續加大。觀察台積電日前董事會決議，核准290億美元資本預算，推升2026年前3季累積核准金額年增99%，且預算結構明顯由先前的廠房與無塵室建設，轉向先進前段製程設備與先進封裝擴產，顯示產能正進入密集爬坡期。法人預估，若資本預算維持年增40%至45%的強勁走勢，台積電2027年資本支出將自2026年的620億美元進一步擴大至800億至850億美元。

觀察台積電過去幾季董事會核准的資本預算，法人分析，台積電過去12個月核准的資本預算中，廠房及設施相關佔比已降至35%，遠低於2024年至2025年平均47%的水準，反映前期基礎設施建置陸續就緒後，投資重心已全面轉往先進前段製程以及先進後段封裝和特殊製程。隨著GPU、ASIC、網路交換器晶片、高階手機SoC對先進晶圓代工需求居高不下，訂單能見度讓台積電擴產動作不斷。

針對市場長期擔憂海外設廠與折舊將侵蝕獲利表現，台積電最新的2026上半年報打破外界擔心。雖然台積電在先進與特殊製程的龐大投資將使2026年至2028年折舊費用年複合成長率達約20%，但在技術領導優勢下，台積電具備高度定價能力，整體毛利率預計將維持在接近70%的高檔水準。