砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋(3105)董事長陳進財今日表示,針對中國管制光通訊關鍵材料磷化銦(InP)出口的疑慮,由於台灣相關客戶均與美、日等全球光通訊大廠維持深度合作,目前原料掌握度充足,並未出現缺料狀況。同時,隨著人工智慧帶動龐大運算與資料傳輸需求,傳統銅線面臨物理極限與散熱瓶頸,陳進財看好矽光子技術將在未來一至兩年內克服封裝挑戰,正式躍升為市場主流。
穩懋(3105)董事長陳進財出席公開活動受訪時指出,磷化銦是光通訊元件相當基礎且關鍵的元素,儘管地緣政治引發出口管制與市場供需緊張的疑慮,但台灣從事光通訊應用的主要客戶,長年與歐美及日本國際級大廠建立緊密合作關係,國際供應鏈手頭掌握的磷化銦原料依然相當充沛。陳進財強調,目前穩懋完全沒有缺料問題,透過與美日客戶的供應鏈協作,原材料供應風險基本皆可克服。
在次世代傳輸技術布局上,陳進財直言,矽光子是半導體產業未來「必走之路」。隨著AI模型運算速度加快、資料吞吐量呈幾何級數暴增,傳統金屬銅線傳輸已面臨物理極限,而光訊號具備傳輸速度快、頻寬大且發熱量顯著降低等絕對優勢。雖然目前將光與電緊密封裝在單一晶片周邊的底層技術仍有待突破,但全球產業鏈正全力加速研發並已有顯著成果,預期「不是明天立刻實現,但一、兩年之內就會成為主流」。
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