CPO質疑徹底被破除！台積電徐國晉：下半年邁入量產、台灣半導體業具備製造能力

SEMICON TAIWAN 2026開展在即，矽光子論壇率先登場，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今日出席時指出，多年來外界對共同封裝光學（CPO）技術可靠度的質疑，如今已遭實際應用數據與市場驗證徹底破除，同時產業龍頭更已宣布CPO將在今年下半年正式進入量產階段。他強調，半導體界已全面投入矽光子領域，台灣晶圓代工與先進封裝生態系已完全具備大規模、高精度生產光學引擎的能力，將引領全球產業跨入矽光子商轉新時代。

台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今天出席SEMICON Taiwan 2026展前的矽光子國際論壇，他開場時直言，人工智慧已不再只是軟體技術的突破，而是一項物理與硬體設計挑戰，CPO技術則是其中關鍵角色。

隨著AI模型規模呈現指數級擴張，傳統網路架構正被推向物理極限，如今的運算單元不再是單一伺服器，而是整個資料中心，這讓光學成為資料中心不可或缺的一環。他指出，光收發模組在2025年銷售額較2024年成長25%，預期2026年將再迎來50%的爆發性增長。