SEMICON矽光子論壇唯一台灣設備廠！光焱科技抓出隱形光損　突破CPO量產良率瓶頸

SEMICON TAIWAN 2026即將登場，今日萬眾矚目的國際矽光子論壇重磅講者雲集，包含台積電、日月光以及國際大廠如愛德萬測試、Lumentum等，其中矽光子檢測設備廠光焱科技（7728）總經理廖華賢壓軸登場，談如何解決共同封裝光學（CPO）進入大規模量產階段面臨的良率瓶頸與不可見損耗問題，也是唯一登台演講的台灣設備商。

隨著共封裝光學（CPO）技術從概念驗證正式邁入高價值量產階段，晶圓與封裝良率已成為AI基礎設施擴張的核心瓶頸，光焱科技針對矽光子（Silicon Photonics）製程痛點，推出全新「Nightjar」光譜成像檢測系統，不僅成功克服傳統量測無法精確定位光損耗位置的缺陷，更將晶圓級篩選速度大幅提升達6倍。該方案有助於推動檢測流程「測試左移（Shift-left）」，並建立超越傳統已知良好晶粒（Beyond KGD）的風險等級機制，避免高風險瑕疵晶粒流入高昂的下游封裝製程。

光焱科技總經理廖華賢今天在SEMICON TAIWAN 2026的國際矽光子論壇指出，目前光互連技術需求正快速增長，甚至連SK海力士等記憶體大廠也規劃在HBM導入光學連接，然而光子積體電路（PIC）的結構複雜性遠高於傳統電路IC，尤其在歷經混合鍵合（Hybrid Bonding）等後段製程時，元件將承受熱應力、化學機械研磨（CMP）、蝕刻以及機械應力等多重考驗。廖華賢引述研究數據說明，在PIC製程中，僅1nm的關鍵尺寸（CD）變異就會導致中心頻率產生高達100GHz的偏移，這使得良率提升成為業界的最大挑戰，傳統測試方法已難以滿足量產需求。