AI算力年增5倍、單純節點微縮不夠用　台積電：「系統級異質整合」成下半場決勝關鍵

台積電先進封裝研發處長陳燕銘今日出席在SEMICON Taiwan異質整合全球高峰論壇，他表示，在強化學習與後訓練等演算法創新推動下，AI運算效能正以每年4到5倍的速度高速增長。他明確指出，隨著推論任務全面走向多步驟推理、代理系統（Agentic System），半導體產業的研發核心已正式確立從傳統的「單一SoC節點微縮」，全面轉向「系統級整合（System Integration）微縮」，而台積電將透過涵蓋先進矽製程、3D堆疊、矽光子與CoWoS的3DFabric平台，主導次世代AI基礎設施的規格演進。

台積電先進封裝研發處長陳燕銘表示，2024年業界曾一度擔憂高品質預訓練數據耗盡會讓大型語言模型（LLM）發展受限，但演算法的突破反而帶動了更快的模型迭代，而低延遲的Token生成能力更將成為未來實體AI的關鍵。

為滿足AI基礎設施在scale-in、scale-up、scale-out等全維度的硬體需求，台積電已建立完整的先進封裝與異質整合藍圖。在核心邏輯與3D堆疊方面，除了現有N2製程進入量產並持續演進外，3D SoIC接合間距（Bond Pitch）將由現行的6微米持續微縮至4.5微米，並預計於2029年攜手A14埃米製程實現大規模量產，屆時頻寬密度將較基準提升4倍，能耗大幅降至原本的0.37倍。