專治AI晶片「高燒不退」！東台均熱片敲門台積電　從蘋果M4瞄準到輝達Rubin

AI晶片愈做愈大、愈來愈燙，現在連蓋在上面的散熱均片都成了先進封裝新戰場。東台精機今年新切入鋁基碳化矽（AlSiC）均熱片應用，鎖定CoWoS-L等高階封裝，並已就相關應用與台積電洽談。從Apple M4、AMD MI系列，到輝達Blackwell、Rubin與CPO，這片不起眼的「蓋子」，正跟著AI算力一起升級。

一塊銀灰色、看起來沒什麼特別的金屬片，為什麼值得東台花這麼多力氣研究？只因AI晶片真的太「熱」了。

隨著GPU愈做愈大，封裝裡又塞進更多晶粒、HBM與高速互連，功耗、熱量、封裝應力一起往上衝。這時候，蓋在晶片上方的散熱均片，不再只是單純「幫忙散熱」而已，還得一起扛住材料受熱膨脹後可能產生的翹曲與變形。