半導體新星16日登興櫃！補丁科技以3D晶圓堆疊突破「記憶體牆」瓶頸

補丁科技（股票代號：7947，以下簡稱補丁科）將於16日以每股參考價740元登錄興櫃。近年隨著AI模型規模快速放大，推升高頻寬、低延遲、低功耗記憶體需求，補丁科以3D堆疊與Near Memory架構切入AI記憶體升級商機，營收與獲利同步高速成長，營運動能備受市場關注。

隨著AI快速發展，運算能力不斷提升，記憶體頻寬需求較以往更為迫切，並成為影響AI運算效能的重要關鍵。補丁科董事長丁達剛引用《莊子》「庖丁解牛」與〈補丁賦〉，強調公司核心就是憑藉頂尖技術「補人之不足」。他指出當前AI運算系統瓶頸就是「記憶體頻寬不足」，補丁科的業務本質正是替整個產業補足這項缺口。

補丁科總經理李曉雯指出，傳統AI訓練雖由HBM寡占，但進入推論階段時，SRAM面臨容量太小的致命傷，HBM則受制於高延遲，補丁以3D堆疊DRAM切入，兼具接近SRAM的頻寬和延遲以及DRAM的容量優勢，兼具雲端與邊緣AI推論需求。