搶HBM與AI晶片商機！蔚華科推TSV即時檢測系統助攻良率

為應對3D IC、HBM等高階封裝的精密製程需求，半導體封測設備廠蔚華科技，憑藉其專利「雷射斷層掃描技術」，推出全新SP8000S與SP8000SE檢測系統。此方案能對TSV矽通孔進行非破壞性即時檢測，有效監控孔壁缺陷與孔深等關鍵資訊，克服傳統切片驗證耗時且具破壞性的痛點，助力客戶提升製程良率與成本效益，加速AI及HPC晶片的技術發展。

半導體封測設備廠蔚華科技1日表示，業界首創的專利「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」技術再拓展應用領域，推出SP8000S與SP8000SE檢測系統，實現TSV孔（Through Silicon Via，矽通孔）之非破壞性即時檢測，可有效掌握孔壁缺陷、孔底氧化物殘留與孔深等關鍵資訊，為業界解決長期以來TSV製程品質難以非破壞即時監控的瓶頸。

TSV技術以其高密度、低延遲的垂直互連能力，已成為3D IC、堆疊式記憶體（HBM）、高效能運算（HPC）與AI晶片不可或缺的基礎。然而，TSV孔的深寬比高、尺寸微小，使傳統切片驗證不僅費時且具破壞性，且無法即時反映製程良率變動，長期制約良率提升與成本控制。

為協助客戶克服此製程技術挑戰，蔚華科技以SpiroxLTS技術為基礎，推出SP8000S非破壞性TSV檢測系統，可針對TSV孔壁缺陷與孔底氧化層殘留進行即時、非破壞性抽檢，確保關鍵品質穩定，提升良率；SP8000SE系統則針對TSV成孔製程，隨時以非破壞性方式檢驗無金屬層晶圓的TSV孔深與孔壁缺陷狀況，可即時確定蝕刻速率與蝕刻品質穩定度，取代傳統等待切片驗證的耗時流程，進而減少產能停滯，大幅節省生產成本。

蔚華科技總經理楊燿州表示，非常高興能將雷射斷層掃描技術擴大應用到TSV量測，隨著3D IC封裝的集成度越高如HBM等，對TSV的品質要求也越高，尤其是高深寬比的TSV。蔚華的設備能讓客戶以非破壞方式、即時確保蝕刻設備正常運作，不需停機等待切片結果，減少產能浪費，同時能用於產線上對TSV進行IPQC抽測，以AI來協助量化判定量測結果，盡早發現問題以穩定良率。相信已在TGV應用取得客戶高度肯定的SpiroxLTS技術，將再為TSV製程相關客戶提供突破瓶頸的契機，助力高階封裝技術邁入新里程。