白埔園區動土！台積電、鴻海、日月光等大咖雲集　南部先進封裝聚落成型

總統賴清德今（21）日上午赴高雄出席「白埔產業園區動土典禮」表示，白埔園區啟動不僅為南部半導體生態系補上關鍵拼圖，也為均衡台灣踏出重要一步。隨著楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等聚落逐步成形，白埔將進一步串聯設備、材料、研發驗證等產業能量，完善南部半導體「S廊帶」。

高雄白埔產業園區今天舉行動土典禮！台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍先前在SEMICON TAIWAN 2026首度證實，台積電先進封裝廠區從龍潭佈局到台南，「現在台積電也要進駐高雄先進封裝園區了。」台積電將在當地建立先進封裝設備供應鏈和驗證平台。

白埔產業園區位於高雄市岡山區與橋頭區周遭，總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為主要招商方向。園區於今年3月17日獲經濟部核定設置，預計每年可創造約3,000億元產值、超過4,000個就業機會。