日月光攜手6大學推12項技術研究成果　AI、數位孿生助攻智慧封測

半導體封測龍頭日月光作為異質整合技術先行者，從自動化扎根帶動半導體供應鏈的創新，今（30）日舉辦「第十一屆自動化產學專案成果發表會」，攜手國立中央大學、國立成功大學、國立中山大學、國立陽明交通大學、國立清華大學及國立臺灣科技大學多位教授，發表12項前瞻技術專案成果，日月光副總經理陳俊銘、成功大學智慧半導體及永續製造學院院長許渭州、資策會人工智慧研究院首席技術長謝孫源、日月光暨成大共研中心主任林光隆、中山大學海洋科學學院院長李政賢及工學院副院長陳威翔等貴賓共同出席，見證產學研發成果，從技術創新走向場域驗證與半導體產業實際應用。

2026年技研專案涵蓋生成式 AI、數位孿生、智慧派工、預測性維護與資安防護等面向，精準對接半導體廠在提升生產效率、優化製程品質、強化營運韌性及落實氣候調適上的實際需求，透過企業應用場域與大學研究能量的深度結合，研究成果驗證推動工廠智慧化、智能化的數位轉型。

日月光致力將技術整合應用於創新的電子產品，為加速技術的落地與創新，企業積極攜手大學研究團隊，由產學合作的技術研發專案團隊打造三大智慧助手，影音圖文智慧摘要助手，自動跨平台搜集資料，產出精準的每日摘要報告提供關鍵資訊；設備 AI 助手結合專屬檢索知識庫，大幅加速故障排查，縮短修機與排錯時間；程式自動除錯助手，確保工程師寫出來的程式碼符合品質規範，自動抓錯與修改的功能，會即時提示不符合規範的地方並自動修正，成功將程式碼退件率一舉降至 10% 以下，展現 AI 落地應用的實力。