華洋精機結盟蔡司推新量測設備　鎖定先進封裝與晶圓量測市場

受惠於AI、高效能運算(HPC)及先進封裝需求快速成長，半導體產業對高精度量測設備的需求持續攀升。原本深耕光罩檢測領域的華洋精機，近期宣布與全球光學科技大廠蔡司(ZEISS)合作推出高精度量測設備 COSMA-M，鎖定光罩、先進封裝及晶圓量測市場，協助客戶提升製程控制能力與良率表現。此舉不僅擴大公司產品版圖，也象徵華洋精機正式跨足晶圓製程量測與先進封裝檢測領域。

華洋精機近期宣布攜手蔡司推出高精度量測設備COSMA-M，該設備整合華洋精機在精密機械設計與自動化系統整合的技術優勢，以及蔡司高階光學量測系統的核心能力，可提供奈米級量測精度，量測穩定度達 3 Sigma 小於 3 奈米，滿足先進製程對高精度量測的嚴苛需求。此外，設備搭載自主開發的高速自動對焦系統，並可整合 EFEM 自動上下料模組，實現全自動化量測流程，有效提升產線效率與量測數據一致性。

值得注意的是，COSMA-M 開發初期原以 CD Overlay 量測市場為主要目標，但經深入討論及市場評估後，最終將產品定位聚焦於先進封裝(Advanced Packaging)領域的晶圓量測與檢測應用。隨著 CoWoS、CoPoS、SOIC 等先進封裝技術快速發展，以及製程持續朝微縮化演進，量測設備已成為影響晶片良率與生產效率的重要關鍵環節，市場普遍看好量測與檢測設備將成為半導體設備產業的重要成長動能。