南亞科3D封測廠落腳屏東「無關政治」　李培瑛強調：屏東能最快開出產能　2028年投片

DRAM大廠南亞科積極跨足先進封裝領域，今（12）日於線上法說會宣布將於屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年下半年開始裝機投片，導入矽穿孔（TSV）與晶圓堆疊等3D IC先進技術。

針對外界高度關注選址是否受地緣或政策考量牽動，南亞科總經理李培瑛強調：「屏東科學園區的選擇沒有政治的考量」，強調新廠佈局完全是緊扣客戶長期合約（LTA）的AI專案需求，而在全台多處評估結果中，屏東正是能最快建廠並開出產能的唯一首選。

李培瑛說明，隨著AI伺服器與邊緣運算對高頻寬、大容量及客製化記憶體架構的要求不斷提升，客戶強烈希望南亞科能盡快供應相應的DRAM先進產能。經過審慎考量建廠進度與各科學園區的供地條件後，「我們在全台灣評估的結果，屏東是最快，這是最主要的因素。」他指出，屏東廠初期廠房規模預計將與公司現有的3A廠或3A-N廠相當，業務主軸聚焦在3D IC、晶圓對晶圓堆疊（Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding）等較後段的晶圓封裝與測試製程，以全面支援未來AI高階晶片的客製化架構。