CPO量產倒數！2027年光電測試平台迎關鍵轉折　穎崴、旺矽等8台廠搶商機

根據研調機構TrendForce最新AI互連技術研究，隨AI資料中心推升高速傳輸需求，共封裝光學（CPO）逐步邁向量產，縮短測試時間、降低成本成為重要課題。由於CPO需協同進行電性與光學量測，測試設備與軟體的整合需求升高，預期2027年將是測試架構收斂的關鍵年。傳統半導體自動測試設備（ATE）大廠積極布局的同時，新的製程、技術挑戰也為相關設備、測試介面與封測服務供應商創造全新商機。

研調機構TrendForce表示，CPO將光引擎與交換或運算晶片整合於同一封裝，量產挑戰涵蓋精密耦光，須仰賴具多軸控制技術的對位模組供應商提供精密對位技術，搭配位置回饋、尋光演算法，協助耦光及測試設備提升對準速度與穩定性。目前光學對準已縮短至秒級甚至次秒級，但單顆PIC完整測試仍可能超過100秒，量產瓶頸正由「對得準」轉向「測得快」。

目前CPO測試需搭配雷射光源、光開關、光功率計及光譜分析儀等多種設備，功能與供應來源分散，增加跨設備控制、校正與測試流程整合的難度。此外，各量測儀器使用的時間長度不同，若每個測試站均配置完整設備，易造成部分高價儀器閒置，推升測試成本。因此，光電測試整合的重點，在於透過統一軟體協調電性與光學量測，搭配光路切換及多站共享，提高設備利用率。隨CPO邁向量產，不同儀器能否在同一平台有效協作，將成為降低成本、提升產能的關鍵。