AI熱潮持續推升半導體需求,但市場也開始擔心資料中心電力不足、資金問題及其他零組件供應瓶頸,恐怕讓AI投資熱潮面臨挑戰。
台積電(2330)董事長暨總裁魏哲家今(15)日在法說會上透露,台積電為了確認AI需求是否真實,甚至已經派團隊前往美國,實地查看資料中心的興建進度與電力供應狀況,目前獲得的回饋相當正面,雲端服務供應商(CSP)準備也相當充分。即使將各種潛在風險納入評估,台積電仍認為市場需求遠大於供給。
隨著全球科技巨頭持續投入AI基礎建設,外界也開始關注,龐大的資本支出能否轉化為實際需求,以及資料中心的建設速度是否能跟上AI晶片供應。花旗證券分析師在法說會上就提出,除了電力供應與融資問題,HBM(高頻寬記憶體)、ABF載板及光通訊雷射等關鍵零組件,都可能成為AI基礎建設的潛在瓶頸。
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