35奈米曾被視為摩爾定律終點！「FinFET之父」胡正明揭密如何完成張忠謀交付任務

半導體技術不斷突破極限，但在20多年前，業界一度認為電晶體微縮至35奈米後，將面臨難以克服的功耗與散熱問題，甚至被視為摩爾定律的終點。然而，被譽為「FinFET之父」的台積電前技術長胡正明，卻從晶片可靠性研究中找到突破契機，透過改變電晶體結構，為半導體技術開闢新道路。他16日出席新書《拿出辦法來》發表會，回顧當年如何突破技術瓶頸，以及加入台積電後，如何透過提前布局FinFET，協助台積電朝創辦人張忠謀交付的「從技術追隨者變成技術領導者」目標邁進。

胡正明表示，自己最初並非刻意投入FinFET研發，而是因緣際會接觸到晶片可靠性問題。當時半導體業者普遍透過短時間測試，推估晶片在10年、20年甚至30年後是否仍能正常運作，但他認為，僅憑幾天或幾個月的測試結果，就推估數十年的使用壽命，缺乏足夠的科學依據，因此決定深入研究晶片失效的物理機制。

這項研究一做就是十幾年，也讓胡正明比產業界更早掌握電晶體微縮可能遭遇的瓶頸。他指出，隨著電晶體尺寸不斷縮小，絕緣層也必須越做越薄，但受到可靠性及操作電壓限制，絕緣層不可能無止境地縮減。當時業界普遍認為，電晶體微縮至35奈米後，傳統結構將面臨嚴重的發熱問題，難以繼續推進。