AI推升高階載板設備需求　志聖將攜G2C+聯盟亮相TPCA展

PCB大展TPCA Show 2026即將在明天（20日）盛大展開，除了傳統PCB、製程設備及材料，今年還特別強調先進封裝、玻璃基板、高階IC載板、散熱及智慧製造。

AI伺服器與高效能運算持續推動IC載板及高階PCB技術升級，朝大尺寸、高層數、微細線路及低損耗材料發展，帶動精密製程設備需求。志聖工業（2467）將於10月20日至22日參加2026 TPCA Show，於台北南港展覽館L1425攤位展示新世代載板製程設備。

AI晶片封裝與高階PCB結構日益複雜，製程潔淨度、熱應力控制及量產良率成為關鍵。此次展出自動壓膜、無吹氣自動撕膜、壓力烤箱及智慧無塵烤箱，展現材料處理、精準溫壓控制及自動化整合能力，協助客戶因應下一代製程需求。