AI伺服器帶動高階銅箔需求持續升溫,銅箔大廠金居(8358)加速布局海外產能!金居董事長李思賢今日表示,公司規劃斥資新台幣80億至100億元,於馬來西亞興建第四座工廠,規劃年產能達3萬噸,且全數鎖定高階HVLP4銅箔,預計2028年第三季開始逐步投產,並分兩期、共8個季度陸續開出產能,直到2030年第二季全數到位,為未來AI伺服器與高速運算市場需求提前布局。
金居日前宣布董事會通過對馬來西亞子公司增資14億元,引發市場關注海外擴產規模。李思賢進一步說明,這筆14億元主要用於購地及相關前期費用,並非整座工廠的總投資額。依目前初步估算,建置1萬噸高階銅箔產能約需30億至35億元,若以3萬噸規模計算,包含土地、廠房及設備,整體投資金額預估落在80億至100億元,希望後續能進一步控制建廠成本。
法人預期,金居2026年獲利有望挑戰賺進一個股本,2027年隨雲林三廠產能放量,獲利可望進一步成長,法人預估EPS達18元,2028年更上看31元。
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