AI板愈厚、愈需要尖點！鑽針從3根增至5根　鍍膜升級帶動量價齊揚

AI伺服器帶動高階PCB朝高層數、厚板化發展，也讓鑽針需求迎來新一波成長動能。PCB鑽針大廠尖點（8021）指出，隨著AI PCB板材厚度持續增加，鑽孔所需的鑽針組數已從過去約3根，逐步增加至4至5根，不僅帶動單位鑽針需求量提升，高階鍍膜鑽針的技術門檻與產品單價也同步提高，形成數量與平均售價（ASP）雙重成長動能，有助推升公司營收及獲利表現。

尖點表示，過去AI PCB鑽孔主要使用約3根鑽針組成一套加工組合，但隨著PCB層數越來越多、板材厚度持續增加，既有鑽針已難以完全滿足加工需求，因此尖點持續開發更長、更高縱橫比的鑽針規格，讓原本3根的組合逐步擴充至4根、5根，以因應新一代AI伺服器的製程挑戰。

尖點指出，這項技術升級對尖點營運具有雙重意義，首先是鑽針使用數量增加，直接帶動出貨需求；其次是鑽針長度增加、加工難度提高，產品售價也能隨之提升。他指出，這就是數量（Quantity）與價格（Price）同步成長的概念，當兩者同時增加，自然有助於推升整體營收。