PCB大潮／ 股價再逆風都瑕不掩瑜！PCB從上游到下游只有一字「缺」

AI徹底改變PCB（印刷電路板）產業，隨著AI資料中心持續擴建，PCB產業競爭焦點正從過去的成本與價格，逐漸轉向產能、交期及供應穩定性，無論近期股價如何逆風，但根據《鏡報》在TPCA Show現場觀察，PCB產業從上到下都在「缺」，供需緊張的程度無庸置疑。欣興董事長簡山傑已預警，2027年部分關鍵材料可能出現約20%的供應缺口，臻鼎董事長沈慶芳則強調，擴產速度將成為決勝關鍵，「有貨可交才是王道」。在材料、設備及製造產能同步承壓下，具備上游材料掌握能力、長期供應合作關係與擴產速度優勢的業者，有望取得更多訂單。

AI伺服器與高速交換器需求持續升溫，帶動PCB產業供應鏈出現連鎖供需緊張。上游玻纖布、銅箔供應吃緊，中游銅箔基板（CCL）交期拉長，下游高階PCB、ABF載板與精密鑽孔產能也面臨供不應求壓力。隨著AI晶片運算效能提升，PCB朝高層數、高速傳輸及低損耗材料升級，需求成長速度超越供應商擴產腳步，缺貨問題逐步從單一材料延伸至多個製造環節。

上游材料成為PCB產業缺貨的第一道關卡，其中高階Low Dk、Low CTE玻纖布供應最為緊張，部分材料甚至採配額供貨。