先進封裝設備商志聖(2467)今(4)日宣布,董事會決議透過發行新股方式,受讓視動自動化科技22位股東持有的股份,預計發行72萬2,593股新股,換股比例為視動每1股換發志聖0.40665股。交易完成後,志聖對視動持股將由20.7%提高至75.06%,正式取得控制權,並將視動納入合併財報,進一步強化G2C+聯盟在先進封裝設備領域的軟硬體整合能力。
志聖表示,本次股份交換基準日暫定為2027年1月4日,交易將以發行新股方式完成,不涉及現金支付。透過整合視動的模組化軟體技術與聯盟成員的設備研發能力,期望減少共通功能重複開發,提升設備開發效率及整體競爭力。
隨著AI、高效能運算(HPC)及異質整合需求持續成長,先進封裝設備的競爭已不再局限於製程精度,更延伸至軟體架構、系統整合、資料管理及長期維運能力。尤其台積電提出系統技術協同最佳化(STCO)概念,強調供應鏈從產品開發初期即展開協同設計,也使設備軟硬體整合的重要性日益提高。
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