人工智慧(AI)需求持續推升晶圓代工產業景氣,不只台積電先進製程產能供不應求,成熟製程也迎來新一波漲價商機。研調機構集邦科技(TrendForce)今(5)日預估,2027年全球晶圓代工產業營收可望再成長約三成,其中成熟製程營收年增率將由今年的16%提高至27%。隨著8吋晶圓產能利用率逼近100%,台灣成熟製程三雄聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)都有機會受惠,但各家受惠程度與成長動能有所不同。
TrendForce資深分析師鐘映庭指出,2027年晶圓代工產業成長動能仍來自AI伺服器及通用型伺服器,隨著GPU與AI ASIC功耗持續提高,帶動電源管理晶片(PMIC)、BCD製程及功率元件需求大幅增加。儘管部分產品已轉向12吋生產,但8吋晶圓仍是重要製造平台,加上台積電、三星持續縮減8吋產能,使供需結構進一步吃緊。
根據集邦預估,全球8吋晶圓代工平均產能利用率將從2026年的90%至95%,進一步提高至2027年的95%至100%,幾乎全面滿載,12吋產能利用率則由85%至90%,提升至90%至95%。在產能吃緊與銅、金等原物料成本上漲下,晶圓代工廠2027年將持續向客戶反映價格。
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