AI晶片、HBM檢測需求旺！閎康前三季本業EPS達9.33元　搶攻客製化記憶體商機

半導體檢測大廠閎康（3587）公布前三季財報，本業前三季每股稅後盈餘（EPS） 9.33元 （Non-GAAP），不計上海公司一次性盈餘匯回所得稅影響數1.85億元，若加計所得稅影響數，EPS為6.68元（GAAP），今年前三季較去年大幅成長2.19倍，整體獲利超乎水準。

閎康第三季營運成長主要受惠次世代AI晶片、高頻寬記憶體（HBM），矽光子元件成份分析（SA）滿載，可靠度驗證（RA）亦明顯受惠，架構升級全面帶動材料分析（MA）及故障分析（FA）需求，加上日本北海道與名古屋等海外實驗室業務貢獻所致。該公司同步公告10月營收3.38億元（停業部門另列），年增10.19%，月減1.23%，主因10月假期及颱風假致工作天數較少營收略減；1～10月累計營收33.83億元（停業部門另列），年增16.96%。

隨著生成式AI快速發展，資料中心對記憶體頻寬與能源效率的要求持續提高，促使高頻寬記憶體朝客製化架構發展。近期國際AI晶片大廠積極推動次世代客製化HBM，將部分記憶體控制功能整合至底層基礎晶粒（Base Die），以提升傳輸效率並降低功耗。據悉，相關業者正評估採用晶圓代工龍頭3奈米先進製程生產邏輯基礎晶粒，再與記憶體大廠採用第六代1c DRAM製程生產的核心晶粒進行垂直堆疊，象徵高階記憶體供應鏈正朝邏輯晶圓代工與記憶體製造跨廠合作的新模式發展。