日月光高雄再砸千億擴先進封裝！路竹廠一期啟用、二期動土　年營收拚800億

日月光持續擴大在台先進封裝布局，今（13）日於南部科學園區高雄園區舉行「日月光南科分公司路竹廠一期啟用暨二期動土典禮」，此次亦為日月光首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房。典禮由日月光總部執行副總經理洪松井、國家科學及技術委員會南部科學園區管理局局長鄭秀絨、日月光南科分公司總經理王頌斐等產官代表共同出席見證。路竹廠一期與二期滿載後，整體投資規模預估達新台幣千億元，年營收約800億元，預計創造約5,000個就業機會，總樓地板面積約6.61萬坪，並於楠梓總部核心基地之外，打造日月光另一個先進封裝重要據點。

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等新世代應用快速發展，市場對高效能晶片及先進封裝需求持續成長。日月光此次以一期啟用、二期擴建同步推進，將先進封裝布局由楠梓向北延伸至路竹，進一步串聯南台灣晶圓製造、封裝測試及上下游供應鏈，縮短產業鏈距離、提升協同效率，強化南台灣半導體產業聚落的整體競爭力。

日月光總部執行副總經理洪松井表示，AI與高效能運算快速發展，持續推升高階晶片對先進封裝技術與量產能力的需求。先進封裝已成為半導體產業推動運算效能持續提升的重要關鍵，日月光持續提前布局產能、技術與人才，透過楠梓與路竹等據點相互支援，強化先進封裝製造量能與供應鏈協同。