財經中心／廖珪如報導
台灣電路板協會分析，輝達GB300伺服器傳輸速度提升，帶動PCB相關產品用量與規格大幅升級，銅箔基板（CCL）需求同步增加。新一代伺服器機板將採用M8銅箔基板材料，法人預期可助業者出貨量成長並提升毛利率。另一方面，高階玻纖布供應持續吃緊，業界估計最快要等到2026年日東紡、台玻新產能開出後，供需才有望舒緩，短期內價格持續走揚。法人提醒，下游報價易漲難跌，相關材料供應鏈可望受惠。
群益投顧報告認為，可觀察相關台廠包括台玻（1802）、富喬（1815）、建榮（5340）、德宏（5475）、凱崴（5498）、尖點（8021）。法人指出，隨著GB300伺服器放量，材料升級潮來臨，CCL與高階玻纖布族群將是主要受惠者。短期雖有外資與投信操作分歧，但中長期營運動能仍看增長，產能開出與價格走勢將是關注焦點。
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