財經中心／廖珪如報導
今年半導體大展上，矽光子運用於封裝成為熱門話題，在各家大廠競相投入研究的環境下，國票投顧報告指出，隨著AI資料中心資料傳輸量急劇上升，傳統電訊號傳輸在速度與能耗上均遭遇瓶頸，光通訊技術已成為AI伺服器架構升級的核心方向。其中，共同封裝光學（CPO）將電與光整合於同一載板，成為AI時代資料傳輸的關鍵技術趨勢。
報告認為，AI伺服器間需處理大量資料傳輸，若以電訊號傳輸，不僅距離受限且能耗高、訊號衰減明顯，因此以光取代電成為主流。光收發模組在此扮演關鍵角色，負責電光轉換（EIC與PIC間訊號轉換），使伺服器可透過光纖進行高速資料交換。報告分析，所謂共同封裝光學（CPO）即將電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）共同裝配於同一載板，藉此縮短電連結距離並降低功耗。然而，CPO跨材料異質整合技術難度極高，目前仍以多種替代封裝方式過渡。
在先進封裝市場中，國票最看好台股中聯鈞（3450）是全球前三大雷射封裝代工廠，近期打入美系雲端服務商甲骨文（Oracle）AOC供應鏈，正式切入AI伺服器應用。公司具垂直整合能力，涵蓋雷射封裝與COS（Chip on Submount），隨CPO封裝滲透率提升，營收結構轉向高毛利產品。投顧預期聯鈞2026年每股純益（EPS）將翻倍成長。
而上詮（3363）與台積電（2330.TW）合作發展矽光封裝技術，同時布局LPO與CPO兩大方向，美系客戶訂單占比超過八成。上詮2026年將推出3.2T與6.4T光收發模組（FAU），矽光封裝營收預估年增逾200%，為台灣矽光封裝產業關鍵夥伴。此外，光聖（6442）為光主被動零件製造商，積極轉投資矽光子供應鏈，切入美國資料中心主力客戶。隨AI流量推升光被動元件需求，公司將受惠於新一輪資料中心升級潮。
國票投顧認為，CPO與矽光封裝將成為AI資料中心架構演進的核心技術。隨美系雲端服務商（CSP）在2026年前加速導入低功耗、高速傳輸架構，台灣光電封裝廠商可望在AI伺服器供應鏈中扮演關鍵角色。
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