財經中心／師瑞德報導
隨著人工智慧（AI）軍備競賽進入白熱化階段，科技巨頭正加速尋求半導體供應鏈的多元化，以降低對單一供應商的依賴。據科技媒體《The Information》最新報導，微軟（Microsoft）正與通訊晶片大廠博通（Broadcom）洽談客製化晶片設計合作。此舉不僅可能讓現有合作夥伴邁威爾（Marvell）痛失大單，更凸顯微軟意圖擺脫對輝達（NVIDIA）的高度依賴，強化在AI硬體領域的自主權。
知情人士透露，微軟與博通已針對未來的定製晶片設計展開深入談判。若雙方達成協議，博通將有望取代邁威爾，成為微軟在客製化晶片領域的新一代關鍵戰略夥伴。
市場分析指出，博通在執行長陳福陽（Hock Tan）的帶領下，憑藉著果斷的併購策略與深厚的技術底蘊，已成為半導體業界少數能與輝達抗衡的巨頭。微軟若與博通強強聯手，將能更有效地擴充其AI基礎設施，滿足日益龐大的算力需求。
報導分析，微軟此舉的核心動機在於「成本」與「效能」。目前輝達在AI晶片市場佔據絕對主導地位，但通用型GPU價格高昂且供應吃緊。相比之下，針對特定AI工作負載（Workload）進行優化的客製化晶片（ASIC），不僅能提供更優異的性能功耗比，更能顯著降低長期營運成本。
這股「自研晶片」風潮已席捲矽谷。除了微軟，Meta也計畫於2027年推出新款自研晶片，各大科技巨頭紛紛加大投入，試圖掌握晶片設計的主導權，降低營運風險。
面對博通的強勢進逼，客製化晶片市場的競爭已殺紅了眼。報導指出，為了鞏固市佔率，邁威爾近期在爭取Meta更多業務時，已採取激進的定價策略，甚至同意免除部分前期的工程設計費用（NRE），以防堵競爭對手搶單。
隨著AI產品開發加速，定製晶片需求急遽攀升，這場由微軟、博通、邁威爾與輝達交織而成的晶片大戰，勢必將牽動未來全球半導體產業的版圖消長。
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