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受AI缺料推動 PCB強者5檔

發佈時間2025.12.22 01:00 臺北時間

更新時間2025.12.22 05:00 臺北時間

台股持續高檔震盪,PGIM保德信金滿意基金經理人郭明玉指出,時序進入年底,預期隨著外資交投逐漸轉趨清淡,受到內資法人關注的題材股有所表現,且大盤持續維持於季線之上,反應市場情緒不悲觀,搭配國內外利多因子如美股科技指標股續揚、美國11月CPI數據低於預期提振市場情緒、晶圓龍頭大廠亞利桑那二廠計畫生產3奈米、聖誕行情啟動等,年底前指數仍有表現空間。

財經中心/廖珪如報導

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經理人建議,投資主軸仍可持續聚焦晶圓代工、AI伺服器、電源、散熱、CCL、PCB等,其中PCB有五大台廠受到青睞。(示意圖/ PIXABAY)

台股持續高檔震盪,PGIM保德信金滿意基金經理人郭明玉指出,時序進入年底,預期隨著外資交投逐漸轉趨清淡,受到內資法人關注的題材股有所表現,且大盤持續維持於季線之上,反應市場情緒不悲觀,搭配國內外利多因子如美股科技指標股續揚、美國11月CPI數據低於預期提振市場情緒、晶圓龍頭大廠亞利桑那二廠計畫生產3奈米、聖誕行情啟動等,年底前指數仍有表現空間。

郭明玉表示,市場目前對AI晶片供應鏈明年展望看升,看好台股明年在AI加持之下仍有創高契機,郭明玉建議,投資主軸仍可持續聚焦晶圓代工、AI伺服器、電源、散熱、CCL、PCB等電子零組件,以及封測介面與設備、IP、光通訊等,另外非電族群可留意特用化學、 軍工、機械零組件、金融保險。

根據其他券商報告,PCB族群中,2026 年投資展望重點在於「材料溢價」與「產能卡位」。法人報告指出,台光電(2382)與台燿(6274)憑藉在高階 M8/M9 板材的技術門檻,不僅能在 AI 伺服器市場攫取高毛利,更將受惠於中低階產品全面調價帶來的獲利回升。在材料端,金居(8358)在高階 HVLP 4 銅箔的市場地位因競爭對手擴產保守而更顯穩固,預期 2026 年產能損耗與良率門檻將限制供給,推升報價。針對 IC 載板部分,法人強調儘管新產能預計於 2027 年釋出,但在 T-glass 材料短缺與載板尺寸大型化的趨勢下,欣興(3037)與南電(8046)有望憑藉製程優勢,在 2026 年維持強勁的供不應求態勢,並藉此優化產品組合以提升長期競爭力。

受惠股台光電(2383 )、台燿(6274)高階電解銅箔關鍵供應商:金居(8358)、IC 載板與高階封裝材料:欣興(3037)、南電(8046)。

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