財經中心／廖珪如報導
AI伺服器需求強勁，帶動高階銅箔基板（CCL）和印刷電路板（PCB）市場出現供不應求的局面。2026年因需求旺盛「缺料」更成為兵家必爭，建議投資人可持續關注具備高階材料技術的廠商，以把握高階PCB與CCL的龐大需求。特別是北美科技巨頭正積極投入自家ASIC AI伺服器的研發，預期在產品迭代時將導入更高階的材料。
在CCL領域，目前主流仍為M8材料。產業龍頭台光電（2383）已率先開發出更先進的M9材料，並獲得主要大廠的認證。預計M9材料將於今年下半年開始小量試用，並在明年進入大規模出貨階段。
法人預期，2026年下半年至2027年將是M9材料的爆發期，包括輝達（NVIDIA）的Rubin平台、Google的TPU，以及Meta、亞馬遜等科技巨頭都將全面採用。建議可佈局的相關供應鏈廠商包括金像電（2368）、定穎投控（3715）、台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）等。
三立新聞網提醒您：
內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。
更多三立新聞網報導
． 癌症並不突然！「1常見現象」害細胞突變、癌轉移：人毫無感覺
． 運動可防癌、抗癌 「4現象」是操太兇、反而致癌：醒來還是累慘了
． 壽險業33兆國外踩雷 王世堅一招金留台灣
． 全球鐵道迷必追 百年虎糖藤山號出發